





應用領域
軟件公用程序,爲(wéi / wèi)中小企業提供便利、安全且節省成本的(de)集中化 IT 管理。
産品特性
WS X299 Sage 融合了(le/liǎo) GPU 性能與 Quad-SLI 支持,服務器級驗證以(yǐ)及全面的(de)散熱選項
爲(wéi / wèi)訓練神經網絡和(hé / huò)處理可擴展的(de)計算負載提供更好的(de)系統構建。雙 PLX 芯片擴展了(le/liǎo) PCIe 通道(dào)的(de)數量
提供額外的(de)擴展槽,提供豐富的(de)連接選項,讓您使用所需的(de)工具來(lái)配置系統
、
工作站特性-支持多張 GPU
WS X299 Sage 主闆可容納4張雙槽顯卡,并支持 NVIDIA® SLI™ 和(hé / huò) AMD CrossFireX™ 4路配置
讓多 GPU 設置能夠充分利用新的(de)圖形技術的(de)能力,包括 NVIDIA® Quadro®。配備性能超過 15.23
TFLOPS*,NVIDIA Quadro 是(shì) WS X299 Sage 的(de)理想補充,爲(wéi / wèi)設計、建模、醫學研究和(hé / huò)處理器密集型的(de)模拟和(hé / huò)渲染應用提供更佳的(de)性能。
華碩遠程控制中心
WS X299 Sage 主闆采用華碩遠程控制中心,華碩遠程控制中心是(shì)集中式兼整合式的(de) IT 管理平台
可監控并控制華碩商用産品,包括服務器、工作站和(hé / huò)數字看闆。 ACC 提供遠程 BIOS 更新、經由
移動設備監控多個(gè)系統,以(yǐ)及一(yī / yì /yí)鍵式軟件更新與配置,爲(wéi / wèi)所有 IT 基礎架構提供更簡便的(de)服務器管理。
任意調校
5重優化
優化超頻和(hé / huò)散熱系統
5重優化爲(wéi / wèi)您的(de)工作站賦予智慧。單鍵操作就(jiù)能處理複雜調校任務,以(yǐ)動态方式将系統關鍵層面優化,提供專爲(wéi / wèi)計算機量身打造的(de)超頻和(hé / huò)散熱配置文件。
自動調校公用程序根據您的(de)系統配置提供上(shàng)佳超頻和(hé / huò)散熱功能。
風扇在(zài)日常運算時(shí)保持靜音,并在(zài)系統遇上(shàng) CPU 或 GPU 密集的(de)工作時(shí)提供更佳氣流。
壓力測試功能有助于(yú)針對高 CPU 或内存需求的(de)工作負載進行優化和(hé / huò)超頻。
鼠标控制的(de)中文圖形化BIOS
更流暢、更靈敏的(de)鼠标控制的(de)中文圖形化BIOS曆經一(yī / yì /yí)番強化,現在(zài)變得更讓人(rén)愛不(bù)釋手。
不(bù)論您是(shì)計算機新手或資深超頻玩家,EZ 和(hé / huò)高級模式都能助您輕松上(shàng)手。在(zài) EZ 模式下可迅速設定,套用日期與時(shí)間、風扇配置文件。
提升内存速度
第三代華碩T-設計采用出(chū)色的(de)追蹤路徑,可按時(shí)序傳輸信号并大(dà)幅降低串擾情況,強化内存的(de)穩定性及兼容性,支持 DDR4-4200MHz 以(yǐ)上(shàng)的(de)内存速度。
OC Design – ASUS PRO Clock II 超頻技術
WS X299 Sage 具備可擴展 CPU 和(hé / huò)内存超頻餘裕的(de)專用基礎頻率 (BCLK) 發生器。
此自定義解決方案與 TPU 搭配運行,可強化電壓和(hé / huò) BCLK 超頻控制,讓您運用自如,将 Intel® Core™ X 系列處理器的(de)性能發揮到(dào)更高。
靈活的(de)散熱控制
WS X299 Sage 配備全面的(de)散熱控制,可通過 Fan Xpert 4 或 UEFI BIOS 進行設定。
高性能 VRM 散熱片
專爲(wéi / wèi)高達 18 核心的(de)強大(dà)英特爾酷睿 X 系列處理器所設計,搭載散熱設計,可确保更大(dà)效能且不(bù)會
發生 CPU 節流問題。 此創新散熱設計結合高效能 VRM 散熱片和(hé / huò)可取得更大(dà)散熱表面積的(de)金屬鳍
片數組設計,另外還有一(yī / yì /yí)個(gè)散熱片和(hé / huò)相連的(de)熱導管,能進一(yī / yì /yí)步提高散熱效能,無論工作多麽嚴苛,WS X299 Sage 都能順利處理。
多 PLX 散熱器
有了(le/liǎo)雙 PLX 芯片,可增加可用的(de) PCIe 通道(dào)數,以(yǐ)支持 4 路 GPU 配置,WS X299 Sage 還
提供強大(dà)的(de)散熱解決方案,以(yǐ)消除高速流量所産生的(de)熱量。額外的(de)散熱器陣列和(hé / huò)熱管覆蓋于(yú)
PLX 芯片,并放置于(yú)機箱内更大(dà)氣流的(de)路徑,能夠将 PLX 溫度降低約 20°C,以(yǐ)獲得更佳的(de)散熱性與系統穩定性。
ProCool 高強度電源接口
ASUS ProCool 是(shì)高強度電源接口,與傳統電源接口相比,ProCool 高強度電源接口,更加安全,較低的(de)阻抗連接,有助于(yú)更好的(de)散熱并增強可靠性。
雙闆載 M.2
釋放存儲速度高達 32Gbps
WS X299 Sage 采用雙闆載 M.2 插槽,每個(gè)插槽以(yǐ) X4 PCI Express 3.0 運行,提供充足的(de) 32Gbps 帶寬。
VROC
升級您的(de) RAID
以(yǐ) PCH 爲(wéi / wèi)基礎的(de) RAID 數組有 DMI 總線 32Gbps 上(shàng)限的(de)瓶頸,VROC 讓您利
用 CPU PCIe 通道(dào)來(lái)配置數據傳輸速度更快的(de)可開機 RAID 數組,消除前述限制。
雙 U.2 接口
享受 NVMe 革新技術
革新規格讓您的(de) SSD 全速運行。 隻要(yào / yāo)連接選用的(de)磁盤驅動器,即可體驗高達 32Gbps 的(de)數據傳輸速度,同時(shí)空出(chū)一(yī / yì /yí)個(gè) PCIe 插槽,可用來(lái)加裝擴展卡!
英特爾傲騰内存
支持英特爾傲騰内存
Intel® Optane™ 支持英特爾® 傲騰™ 内存技術。它是(shì)一(yī / yì /yí)項革新的(de)技術(非易失性存儲)。
英特爾傲騰内存可加速附接存儲,減少啓動和(hé / huò)加載時(shí)間,讓運行更快速,響應更迅速。
USB 3.1 Gen 2 前置接口
與時(shí)俱進的(de)兼容性
WS X299 Sage 的(de)前面闆 USB 3.1 接口支持新一(yī / yì /yí)代計算機機箱和(hé / huò)設備。
USB 3.1 Gen 2 Type-A & Type-C
闆載疾速 10Gb/s USB 3.1 Gen 2 接口
配備可向下兼容的(de) USB 3.1 Gen 2 Type-A™ 接口和(hé / huò) USB 3.1 Gen 2 Type-C™ 正反插接口,讓您享受靈活的(de)連接性與疾速 10Gb/s 數據傳輸速度。
雙英特爾® 服務器級千兆網卡
CPU占用更低、更大(dà)吞吐量
如需更可靠的(de)網絡,WS X299 Sage 配備服務器級雙英特爾® 千兆網卡,确保較低的(de) CPU 使用率與溫度、達到(dào)更高
性能,并支持更多操作系統。 雙以(yǐ)太網絡接口也(yě)支持可結合網絡鏈接的(de)組成群組功能,提高傳輸量或故障時(shí)的(de)備援能力。
服務器級内存驗證
WS X299 Sage 支持高達 128GB 的(de)四通道(dào) DDR4 内存,以(yǐ)方便處理在(zài)專業工作負載中發現的(de)更大(dà)的(de)數據集。
對各種内存類型和(hé / huò)操作條件進行嚴格的(de)驗證——包括時(shí)間、溫度和(hé / huò)電壓範圍等因素——WS X299 Sage 提供
專業人(rén)員所依賴的(de)可靠性和(hé / huò)穩定性來(lái)完成各項工作。
SafeSlot 高強度安全插槽
強有力的(de)保護顯卡
采用一(yī / yì /yí)次注塑成型技術制造高強度 PCIe 插槽,提供更強的(de)保持力與剪切阻力,并在(zài)插槽外包裹金
屬強化層以(yǐ)增加其堅固性,通過額外的(de)焊接堅固地(dì / de)固定于(yú)PCB闆。保護顯卡插槽與顯卡不(bù)會變形損壞。
LGA 2066 插槽專用的(de)英特爾® 酷睿™ X 系列處理器
英特爾酷睿 X 系列處理器(6 核心以(yǐ)上(shàng)): 4 通道(dào) (8-DIMM)、44/28 條 PCI Express 3.0/2.0 通道(dào)。
英特爾酷睿 X 系列處理器(4 核心): 2 通道(dào) (4-DIMM)、16 條 PCI Express 3.0/2.0 通道(dào)。
英特爾® X299 芯片組
英特爾 X299 芯片組支持 LGA 2066 插槽英特爾 Core X 系列處理器。 其利用串行點對點連接改進效能,使帶寬和(hé / huò)穩定性得
以(yǐ)提升。此外,X299 可支持 10 個(gè) USB 3.1 Gen 1 接口、8 個(gè) SATA 6Gbps 接口,以(yǐ)及 32Gbps M.2,加快數據撷取速度。
技術規格
支持英特爾® Virtual RAID on CPU (VROC)
8 x USB 3.1 Gen 1 連接端口 (6 @後, , 2 @前)
英特爾® X299 芯片組 :
4 x USB 2.0 連接端口 (4 @後, )
ASMedia® USB 3.1 Gen 2 控制器 :
2 x USB 3.1 Gen 2 連接端口 (2 @後, , Type-A + USB Type-C)
ASMedia® USB 3.1 Gen 2 控制器 :
1 x USB 3.1 Gen 2 連接端口 (1 @前)
支持 AMD 4-路 CrossFireX 技術
8 x DIMM, 容量可達 128GB, DDR4 4200(超頻)/4133(超頻)/4000(超頻)/3600(超頻)/2666/2400/2133 MHz Non-ECC, Un-buffered 内存
英特爾® 酷睿™ X-系列處理器(四核)
4 x DIMM, 容量可達64GB, DDR4 4200(超頻)/4133(超頻)/4000(超頻)/3600(超頻)/2666/2400/2133 MHz Non-ECC, Un-buffered内存
Intel® I219-LM , 1 x 千兆網卡
1 x M.2 Socket 3 插槽, 支持 M key, 2242/2260/2280/22110 類型存儲設備(PCIE 3.0 x 4模式)
1 x M.2 Socket 3 插槽, 支持 M key, 2242/2260/2280 類型存儲設備(PCIE 3.0 x 4模式)
8 x SATA 6Gb/s 接口
2 x U.2 接口*1
支持 Raid 0, 1, 5, 10
支持英特爾® 快速存儲技術企業版 5.1 (CPU RAID功能需安裝 X-系列6-核及以(yǐ)上(shàng)處理器)
支持英特爾® 智能響應技術
支持英特爾® 快速存儲技術 15
英特爾® 傲騰™ 内存技術
Intel® Virtual RAID (VROC) support for CPU RAID
1 x USB 3.1 Gen 1 接口可擴展2 組外接式 USB 3.1 Gen 1 接口
1 x AAFP 前置音頻接針
1 x Aura 可編程燈帶接針
1 x M.2 Socket 3 插槽,支持 M key, 2242/2260/2280 類型存儲設備(PCIE 3.0 x 4模式)
1 x M.2 Socket 3 插槽,支持 M key, 2242/2260/2280/22110 類型存儲設備 (PCIE 3.0 x 4模式)
2 x U.2 接口
1 x 串口連接插座(COM)
1 x Aura RGB 燈帶接針
8 x SATA 6Gb/s設備連接插座
1 x TPM 接針
1 x 中央處理器風扇電源插槽
2 x 機箱風扇接口
1 x VROC_HW_Key
1 x CPU 可選風扇接口
1 x 24-pin EATX主闆電源插槽
2 x 8-pin ATX 12V主闆電源插槽
1 x Thunderbolt 排針
1 x 6-pin ATX 電源口
1 x AIO_水泵接口
1 x EZ XMP 開關
1 x 電源開啓開關
1 x 重啓開關
1 x 5-pin EXT_Fan(擴展風扇)插槽
1 x 清除CMOS按鈕
1 x 水泵專用接口 (4-pin)
1 x 系統面闆接口
1 x 熱敏接頭
1 x CPU_OV 跳線
1 x MemOK! 按鈕
1 x M.2 風扇接針
6 x USB 3.1 Gen 1 接口(藍色)
1 x USB 3.1 Gen 2 (藍綠色)Type-A,
4 x USB 2.0 接口(其中一(yī / yì /yí)個(gè)接口可切換到(dào)USB BIOS Flashback™)
1 x USB 3.1 Gen 2 (黑色)USB Type-C
1 x 光纖S/PDIF數字音頻輸出(chū)接口
1 x USB BIOS Flashback™ 按鈕
1 x 8聲道(dào)音頻接口
- 支持: 音頻接口檢測(Jack-detection), 多音源獨立輸出(chū)(Multi-Streaming)技術, 前面闆麥克風音頻連接端口變換(Jack-Retasking)
- 前後耳機輸出(chū)阻抗感測
- 高品質 120 dB 立體聲播放 輸出(chū) (背部Line-out) 和(hé / huò) 113 dB (Line-in)
- 内部耳放提升耳機與揚聲器的(de)音質
音頻功能:
- DTS Connect
- DTS Headphone:X
- 音頻放大(dà)器:讓耳機和(hé / huò)音箱還原出(chū)高質量的(de)聲音
- 高品質日系音頻電容: 讓您享受清晰和(hé / huò)高保真的(de)音效。
- depop降噪電路:減少啓動造成的(de)瞬間爆音
左右聲道(dào)獨立布線,二邊都能輸出(chū)相同質量的(de)音效。
非運行溫度: -40℃ ~ 70℃
非運行濕度: 20% ~ 90% (無凝露)
12 英寸 x 10.5 英寸 ( 30.5 厘米 x 26.7 厘米 )
I/O擋闆
Addressable LED extension cable
8 x SATA 6.0Gb/s數據線
1 x 垂直 M.2 支架套件
1 x COM 數據線
1 x 3-路 SLI 橋接器
1 x 4-路 SLI 橋接器
1 x MOS 散熱套件(風扇支架和(hé / huò) 40mm x 40mm 風扇)
1 x 随機 DVD
1 x M.2 螺絲
1 x Q-Connector
1 x SLI HB 橋接器(2路-M)
淨重: 5.55kg
毛重: 8.06kg
散裝(5合1)
淨重: 6.99kg
毛重: 9.37kg
*1 U.2 接口僅支持 44-Lane CPU.
*2 請查閱手冊裏的(de) Appendix 方框圖,了(le/liǎo)解更多詳情。