産品特性
任意調校
優化超頻和(hé / huò)散熱系統
5重優化爲(wéi / wèi)您的(de)工作站賦予智慧。單鍵操作就(jiù)能處理複雜調校任務，以(yǐ)動态
方式将系統關鍵層面優化，提供專爲(wéi / wèi)計算機量身打造的(de)超頻和(hé / huò)散熱配置文件。
自動調校公用程序根據您的(de)系統配置提供上(shàng)佳超頻和(hé / huò)散熱功能。
風扇在(zài)日常運算時(shí)保持靜音，并在(zài)系統遇上(shàng) CPU 或 GPU 密集的(de)工作時(shí)提供更佳氣流。
壓力測試功能有助于(yú)針對高 CPU 或内存需求的(de)工作負載進行優化和(hé / huò)超頻。
CPU性能提速
通過華碩智能管家3代應用程序釋放計算機的(de)性能！智能加速處理器(TPU)是(shì)我們的(de)智能自動
系統調校應用程序，提供微調電壓、監控系統狀态和(hé / huò)調整超頻參數，以(yǐ)實現更佳的(de)性能表現。
旗艦性能
讓内存更快
第三代華碩T-設計采用更佳追蹤路徑，可按時(shí)序傳輸信号并大(dà)幅降低串擾情
況，強化内存的(de)穩定性及兼容性，支持 DDR4-4,133MHz 以(yǐ)上(shàng)的(de)内存速度。
超頻設計 — ASUS PRO Clock II 超頻技術
WS X299 PRO 具備可擴展 CPU 和(hé / huò)内存超頻餘裕的(de)專用基礎頻率 (BCLK) 發生器。
此自定義解決方案與 TPU 搭配運作，可提升電壓和(hé / huò) BCLK 超頻控制，讓您運用自
如，将 Intel® Core™ X 系列處理器的(de)性能發揮到(dào)更高。
支持多張 GPU
WS X299 PRO 主闆支持 NVIDIA® SLI™ 和(hé / huò) AMD CrossFireX™ 2/3 路配置，
可使用多張 GPU 設定，讓您駕馭新的(de)圖形技術，以(yǐ) 4K 以(yǐ)上(shàng)的(de)性能驅動遊戲。
上(shàng)佳散熱設計（靈活的(de)散熱控制）
WS X299 PRO 配備全面的(de)散熱控制，可通過 Fan Xpert 4 或 UEFI BIOS 進行設定。
所有接口均可設定用來(lái)監控三個(gè)用戶配置的(de)熱敏傳感器，并據此做出(chū)反應，
依照工作負載來(lái)進行散熱。全都能通過 Fan Xpert 4 或 UEFI 輕松管理。
高性能 VRM 散熱片
WS X299 PRO 專爲(wéi / wèi)高達 18 核心的(de)強大(dà)英特爾酷睿 X 系列處理器所設計，搭載
散熱設計，可确保更大(dà)效能且不(bù)會發生 CPU 節流問題。 此創新散熱設計結合高
效能 VRM 散熱片和(hé / huò)可取得更大(dà)散熱表面積的(de)金屬鳍片數組設計，另外還有兩個(gè)
散熱片和(hé / huò)相連的(de)熱導管，能進一(yī / yì ／yí)步提高散熱效能，無論工作多麽嚴苛，WS X299 PRO 都能順利處理。
快速的(de)全方位連接能力
（雙内置 M.2 和(hé / huò) M.2 散熱片-更佳散熱，解放性能）
WS X299 PRO 搭載雙内置 M.2 插槽，每個(gè)插槽均以(yǐ) PCI Express 3.0 X4 運行，提
供充裕的(de) 32Gbps 帶寬。 兩個(gè)插槽均位于(yú) X299 芯片組下方且由散熱片蓋住，此可
讓磁盤驅動器的(de)溫度降低高達 20°C，能夠在(zài)各種情境下都能達到(dào)峰值性能。
VROC
升級您的(de) RAID
額外使用 ASUS Hyper M.2 X16 卡*，在(zài) CPU (VROC) 上(shàng)釋放 WS X299 PRO 虛拟 RAID 的(de)
效能，可安裝四個(gè) PCIe® 3.0 x16 M.2 磁盤驅動器，總帶寬高達 128Gbps。 以(yǐ) PCH 爲(wéi / wèi)基礎
的(de) RAID 數組有 DMI 總線 32Gbps 上(shàng)限的(de)瓶頸，VROC 讓您利用 CPU PCIe 通道(dào)來(lái)配置數據
傳輸速度更快的(de)可開機 RAID 數組，消除前述限制。
USB 3.1 Gen 2 前置接口
與時(shí)俱進的(de)兼容性
WS X299 PRO 的(de)前置 USB 3.1 接口支持新一(yī / yì ／yí)代計算機機箱和(hé / huò)設備。
USB 3.1 Gen 2 Type-A 及 Type-C 接口
内置 USB 3.1 Gen 2，提供 10Gbps 速度
配備可向下兼容的(de) USB 3.1 Gen 2 Type-A™ 和(hé / huò) USB 3.1 Gen 2 Type-C™ 接口，讓您享受更好的(de)連接彈性和(hé / huò)高達 10Gbps 的(de)疾速數據傳輸速度。
雙英特爾® 服務器級千兆網卡
WS X299 PRO 搭載服務器級雙英特爾® 千兆網卡，能提供更可靠的(de)網絡質量，确
保降低 CPU 使用率和(hé / huò)溫度，取得優異的(de)效能并提升支持不(bù)同操作系統的(de)能力。雙以(yǐ)
太網絡接口也(yě)支持可結合網絡鏈接的(de)組成群組功能，提高傳輸量或故障時(shí)的(de)備援能力。
LGA 2066 插槽專用的(de)英特爾® 酷睿™ X 系列處理器
英特爾酷睿 X 系列處理器（6 核心以(yǐ)上(shàng)）： 4 通道(dào) (8-DIMM)、44/28 條 PCI Express 3.0/2.0 通道(dào)。
英特爾酷睿 X 系列處理器（4 核心）： 2 通道(dào) (4-DIMM)、16 條 PCI Express 3.0/2.0 通道(dào)。
英特爾® X299 芯片組
英特爾 X299 芯片組支持 LGA 2066 插槽英特爾 Core X 系列處理器。
其利用串行點對點連接改進效能，使帶寬和(hé / huò)穩定性得以(yǐ)提升。此外，
X299 可支持 10 個(gè) USB 3.1 Gen 1 接口、8 個(gè) SATA 6Gbps 接口，以(yǐ)及 32Gbps M.2，加快數據撷取速度。
技術規格
6 x USB 3.1 Gen 1 連接端口 (4 @後, , 2 @前)
英特爾® X299 芯片組 :
6 x USB 2.0 連接端口 (4 @後, , 2 @前)
ASMedia® USB 3.1 Gen 2 控制器 :
2 x USB 3.1 Gen 2 連接端口 (2 @後, , Type-A + USB Type-C)
ASMedia® USB 3.1 Gen 2 控制器 :
1 x USB 連接端口
支持 AMD 3路 CrossFireX™ 技術
8 x DIMM, 容量可達 128GB, DDR4 4133(超頻)/3600(超頻)/2666/2400/2133 MHz Non-ECC, Un-buffered 内存
英特爾® 酷睿™ X-系列處理器(四核)
4 x DIMM, 容量可達64GB, DDR4 4133(超頻)/3600(超頻)/2666/2400/2133 MHz Non-ECC, Un-buffered内存
支持Intel® Extreme Memory Profile (XMP) 技術
1 x M.2 Socket 3 插槽, 支持 M key, 2242/2260/2280/22110 類型存儲設備(PCIE 3.0 x 4模式)*1
1 x M.2 Socket 3 插槽, 支持 M key, 2242/2260/2280 類型存儲設備(SATA & PCIE 3.0 x 4模式)*2
1 x U.2 接口
6 x SATA 6Gb/s 接口
支持 Raid 0, 1, 5, 10
支持英特爾® 快速存儲技術 15
支持英特爾® 快速存儲技術企業版 5.1 (CPU RAID功能需安裝 X-系列6-核及以(yǐ)上(shàng)處理器)
支持英特爾® 智能響應技術
英特爾® 傲騰™ 内存技術
2 x PCIe 3.0 x16 (x16 模式)
1 x PCIe 3.0 x16 (x8 模式)
1 x PCIe 3.0 x16 (x4 模式)
1 x PCIe 3.0 x4 擴展卡插槽 (x4 模式)
28-Lane CPU-
1 x PCIe 3.0 x16 (x16 模式)
1 x PCIe 3.0 x16 (x8 模式)
1 x PCIe 3.0 x16 (x4 模式)
1 x PCIe 3.0 x4 擴展卡插槽 (x4 模式)
16-Lane CPU-
1 x PCIe 3.0 x16 (x8 模式)
2 x PCIe 3.0 x16 (x4 模式)
1 x PCIe 3.0 x4 擴展卡插槽 (x4 模式)
1 x USB 3.1 Gen 1 接口可擴展2 組外接式 USB 3.1 Gen 1 接口
1 x USB 2.0 接口可擴展2組外接式USB 2.0接口
1 x AAFP 前置音頻接針
1 x Aura 可編程燈帶接針
2 x M.2 Socket 3 插槽，
1 x Aura RGB 燈帶接針
6 x SATA 6Gb/s設備連接插座
1 x TPM 接針
2 x 中央處理器風扇電源插槽
1 x VROC_HW_Key
1 x 24-pin EATX主闆電源插槽
2 x 8-pin ATX 12V主闆電源插槽
1 x Thunderbolt 排針
1 x 前面闆接口
1 x 6-pin EZ_PLUG 電源接口
1 x MemOK!按鈕
1 x 溫度傳感器接口
1 x AUX panel 排針
1 x EZ XMP 開關
1 x AIO_水泵接口
1 x 電源開啓開關
1 x CPU 超壓跳線（CPU_OV）
1 x 清除CMOS按鈕
1 x 5-pin EXT_FAN（擴展風扇）插座
1 x 串口連接插座（COM）
1 x Rear fan
1 x U.2 Connector (support U.2 NVMe device)
1 x PANEL2
1 x PUMP Fan connector
1 x PANEL1
4 x USB 3.1 Gen 1 接口
4 x USB 2.0 接口
2 x USB 3.1 Gen 2 (藍綠色)Type-A + USB Type-C
1 x 光纖S/PDIF數字音頻輸出(chū)接口
1 x USB BIOS Flashback™ 按鈕
1 x 8聲道(dào)音頻接口
- 支持: 音頻接口檢測(Jack-detection), 多音源獨立輸出(chū)(Multi-Streaming)技術, 前面闆麥克風音頻連接端口變換（Jack-Retasking）
- 前後耳機輸出(chū)阻抗感測
- 高品質 120 dB 立體聲播放 輸出(chū) (背部Line-out) 和(hé / huò) 113 dB (Line-in)
- 内部耳放提升耳機與揚聲器的(de)音質
音頻功能:
- DTS Connect
- DTS Headphone:X
- 音頻放大(dà)器：讓耳機和(hé / huò)音箱還原出(chū)高質量的(de)聲音
- depop降噪電路：減少啓動造成的(de)瞬間爆音
- 高品質日系音頻電容：讓您享受清晰和(hé / huò)高保真的(de)音效。
左右聲道(dào)獨立布線，二邊都能輸出(chū)相同質量的(de)音效。
高品質日系音頻電容：讓您享受清晰和(hé / huò)高保真的(de)音效。
12 英寸 x 9.6 英寸 ( 30.5 厘米 x 24.4 厘米 )
I/O擋闆
6 x SATA 6.0Gb/s數據線
1 x 垂直 M.2 支架套件
1 x COM 數據線
1 x SLI 橋接器
1 x 3-路 SLI 橋接器
1 x 2-port USB 模塊
1 x 随機 DVD
2 x M.2 螺絲
1 x Q-Connector
1 x RGB燈帶擴展線 (80 cm)
淨重: 4.59 Kg
毛重: 7.48 Kg
散裝(5合1)
淨重: 7.15 Kg
毛重: 8.94 Kg
*1 M.2_2 和(hé / huò) U.2 共享帶寬
*2 M.2_1 和(hé / huò) SAT6G_1 共享 SATA 帶寬
