Intel現在(zài)的(de)處理器主力是(shì)九代酷睿，包括桌面版、移動高性能版H等等，5月底的(de)台北電腦展上(shàng)推出(chū)了(le／liǎo)十代酷睿，主要(yào / yāo)是(shì)10nm Ice Lake-U/Y系列，前不(bù)久又推出(chū)了(le／liǎo)Comet Lake-U/Y系列的(de)十代酷睿，但這(zhè)個(gè)又是(shì)14nm工藝的(de)。

對DIY玩家來(lái)說(shuō)，最關注的(de)還是(shì)桌面版處理器，目前基本上(shàng)可以(yǐ)确定是(shì)10nm高性能版在(zài)明年上(shàng)半年沒戲了(le／liǎo)，桌面版十代酷睿應該是(shì)Comet Lake-S系列，14nm工藝，但是(shì)核心數會從現在(zài)最多8核提升到(dào)10核。

Xfastest網站日前曝光了(le／liǎo)Intel官方的(de)PPT，基本上(shàng)可以(yǐ)确認桌面版Comet Lake-S處理器會在(zài)明年Q1季度發布，搭配400系芯片組，插槽爲(wéi / wèi)LGA1200，最多10核20線程。

值得一(yī / yì ／yí)提的(de)是(shì)，Comet Lake-S處理器的(de)TDP功耗不(bù)同了(le／liǎo)，低功耗版、主流版依然是(shì)35W和(hé / huò)65W，但高端版Comet Lake-S處理器的(de)TDP會升到(dào)125W，目前九代酷睿K系列最高是(shì)95W，意味着TDP功耗會增加30W，TDP大(dà)增跟核心數增多有關，不(bù)過當初從6核到(dào)8核處理器，TDP功耗沒變。

對處理器來(lái)說(shuō)，TDP大(dà)增不(bù)一(yī / yì ／yí)定是(shì)壞事，這(zhè)個(gè)指标并不(bù)完全等于(yú)功耗，TDP增加的(de)話頻率也(yě)有可能變化，之(zhī)前爆料10核Comet Lake-S處理器頻率可達5.2GHz呢。

從整個(gè)平台來(lái)看，Comet Lake-S處理器搭配的(de)400系芯片組也(yě)沒多大(dà)變化，IO通道(dào)總計46條，其中處理器集成16條PCIe 3.0，南橋有30條彈性IO通道(dào)，24條是(shì)PCIe 3.0，還有10個(gè)USB 3.1接口、6個(gè)USB 3.1 Gen2接口及6個(gè)SATA 6Gbps接口。

至于(yú)Comet Lake-S處理器處理器，核心/線程增多，多核性能是(shì)個(gè)亮點，其他(tā)規格上(shàng)支持WiFi 6、雷電3也(yě)是(shì)一(yī / yì ／yí)個(gè)驚喜，這(zhè)點上(shàng)跟10nm的(de)IceLake平台是(shì)一(yī / yì ／yí)樣了(le／liǎo)。

從進度上(shàng)來(lái)看，Comet Lake-S處理器會在(zài)明年Q1季度發布，直到(dào)Q2季度也(yě)沒有什麽無變化，不(bù)過這(zhè)個(gè)圖上(shàng)還沒有明确的(de)Comet Lake-S處理器SKU型号，按照之(zhī)前的(de)爆料及十代酷睿的(de)命名方式，應該是(shì)Core i7/5/3-10000系列了(le／liǎo)。