5月29日，在(zài)台北國(guó)際電腦展上(shàng)，聯發科技發布全新5G移動平台，該款多模5G系統單芯片(SoC)采用7nm工藝制造，将爲(wéi / wèi)首批高端5G智能手機提供強勁動力。

據了(le／liǎo)解，全新5G移動平台内置5G調制解調器Helio M70 ，包含ARM最新的(de)Cortex-A77 CPU、Mali-G77 GPU和(hé / huò)聯發科技的(de)獨立AI處理單元APU，可充分滿足5G的(de)功率與性能要(yào / yāo)求，提供超快速連接和(hé / huò)極緻用戶體驗。

另外，該款多模5G移動平台适用于(yú)5G獨立與非獨立(SA/NSA)組網架構Sub-6GHz頻段，支持從2G到(dào)4G各代連接技術，以(yǐ)便現有網絡在(zài)全球5G逐步完成布署之(zhī)前仍可接入。

聯發科技5G移動平台将于(yú) 2019 年第三季度向主要(yào / yāo)客戶送樣， 首批搭載該移動平台的(de)5G終端最快将在(zài) 2020 年第一(yī / yì ／yí)季度問市。