FBD即Fully-buffer DIMM(全緩存模組技術)，它是(shì)一(yī / yì ／yí)種串行傳輸技術，可以(yǐ)提升内存的(de)容量和(hé / huò)傳輸帶寬.是(shì)Intel在(zài)DDR2、DDR3的(de)基礎上(shàng)發展出(chū)來(lái)的(de)一(yī / yì ／yí)種新型内存模組與互聯架構，既可以(yǐ)搭配現在(zài)的(de)DDR2内存芯片，也(yě)可以(yǐ)搭配未來(lái)的(de)DDR3内存芯片。FB-DIMM可以(yǐ)極大(dà)地(dì / de)提升系統内存帶寬并且極大(dà)地(dì / de)增加内存最大(dà)容量。

FB-DIMM技術是(shì)Intel爲(wéi / wèi)了(le／liǎo)解決内存性能對系統整體性能的(de)制約而(ér)發展出(chū)來(lái)的(de)，在(zài)現有技術基礎上(shàng)實現了(le／liǎo)跨越式的(de)性能提升，同時(shí)成本也(yě)相對低廉。在(zài)整個(gè)計算機系統中，内存可謂是(shì)決定整機性能的(de)關鍵因素，光有快的(de)CPU，沒有好的(de)内存系統與之(zhī)配合，CPU性能再優秀也(yě)無從發揮。這(zhè)種情況是(shì)由計算機原理所決定的(de)，CPU在(zài)運算時(shí)所需要(yào / yāo)的(de)數據都是(shì)從内存中獲取，如果内存系統無法及時(shí)給CPU供應數據，CPU不(bù)得不(bù)長時(shí)間處在(zài)一(yī / yì ／yí)種等待狀态，硬件資源閑置，性能自然無從發揮。

與現有的(de)普通DDR2内存相比，FB-DIMM技術具有極大(dà)的(de)優勢:在(zài)内存頻率相同的(de)情況下目前能提供四倍于(yú)普通内存的(de)帶寬，并且能支持的(de)最大(dà)内存容量也(yě)達到(dào)了(le／liǎo)普通内存的(de)24倍，系統最大(dà)能支持192GB内存。FB-DIMM最大(dà)的(de)特點就(jiù)是(shì)采用已有的(de)DDR2内存芯片(以(yǐ)後還将采用DDR3内存芯片)，但它借助内存PCB上(shàng)的(de)一(yī / yì ／yí)個(gè)緩沖芯片AMB(Advanced Memory Buffer，高級内存緩沖)将并行數據轉換爲(wéi / wèi)串行數據流，并經由類似PCI Express的(de)點對點高速串行總線将數據傳輸給處理器。